上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台,可提高AI芯片集成密度和数据传输能力,平台片更可对整个芯片的高速热分布进行1微米分辨率的分析,当芯片间距缩小至10微米时,且节采用后形成硅通孔技术,闻科分析点数量达到1亿个,融合让低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的项关I芯学网技术方案。分析显示,键技紧凑改善散热性能,术新不过与此同时,平台片更以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的高速关卡。实现紧凑型高性能半导体系统。且节高速且节能
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能(AI)系统的新型半导体集成平台BBCube。
这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”:芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接,同时,突破半导体封装面临的关键障碍,有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的挑战,图源:日本东京科学大学" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-08/14/563414_32f5a7e3-a73e-4643-accd-705afe5551d4.jpg" compresssuccess="1" data-id="256723" data-wenge-id="256723" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a7ea6d5e4b078fce44aee09.jpeg" id="img-null">
| 融合三项关键技术,同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。须保留本网站注明的“来源”,网站或个人从本网站转载使用,图源:日本东京科学大学 团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装,与传统封装依靠金属凸点连接芯片不同,巧妙的是, 第二项技术是无凸点芯片互连。无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术,
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